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展会直击丨邦纳重磅亮相Propak China 2025上海国际包装展,赋能包装行业智能化升级

点击:86  添加时间:2025-6-27 17:17:45  来源:邦纳电子(苏州)有限公司

6月24日—26日,作为国内规模领先的加工与包装专业商贸展会和行业风向标——2025上海国际食品加工与包装机械展览会联展于上海国家会展中心盛大开幕。作为全球顶尖自动化技术专家和整体解决方案提供者,邦纳携多款新产品、新方案于上海国家会展中心7.1号馆 71B86重磅亮相!


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汇聚智能化和自动化解决方案


本届展会以“数字智造,工业向新”为主题,全面呈现食品加工包装机械、日化加工包装机械、称重及计量设备、印刷标签科技、包装材料与制品、智能装备、仪器仪表、电商物流、配送仓储等核心领域创新成果。现场邦纳展台颇受瞩目,下面跟随小编的步伐感受现场的氛围。


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汇聚智能化解决方案的邦纳展台


邦纳亚洲总裁  Patrick Maguire (马瑞)先生为现场观众关于邦纳如何赋能包装行业智能化升级进行了讲解。


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邦纳产品部同事与现场观众交流邦纳测量与检测整体解决方案。


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邦纳技术部同事为现场观众讲解邦纳液位检测解决方案,并详解了方案的工作原理。


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邦纳销售部同事耐心为观众介绍邦纳测量检测解决方案,为观众详细介绍邦纳产品的特点及应用方向。


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邦纳拥有五十多年的产品研发和市场开拓经验,此次展会携带了众多的解决方案亮相,欢迎各位莅临邦纳展台与我们互动交流。


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